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Institut für Mikro- und Sensorsysteme

G 10

Universitätsplatz 2

39106 Magdeburg

Tel.:+49 391 6758398

Fax:+49 391 6712103

Profil • Ausstattung

Forschungsprofil

Halbleitertechnologie (Prof. Dr.-Ing. Edmund P. Burte)
  1. Entwicklung von Schichtabscheidungsprozessen für die Nanoelektronik
    • Abscheidung di- und ferroelektrischer Schichten
    • Atomlagenabscheidung von metallischen und oxidischen Schichten
    • Gasphasenabscheidung unter Verwendung metallorganischer Precursoren
    • Schichten für nicht-flüchtige Speicher (NV-RAM)
    • Charakterisierung von Schichten
  2. Entwurf mikroelektronischer Sensoren
    • Wärmesensoren für bewegliche und unbewegliche Objekte
    • Klimadatenerfassung
    • Wind- und Wettersensoren
    • Sensorentwicklung für Windkraftanlagen
    • Sensorelektronik und rechnergestützte online-Signalverarbeitung
  3. Waferreinigung
    • Entwicklung und Evaluierung von Reinigungsverfahren
    • Charakterisierung von Chemikalienqualitäten
    • in-situ-Chemikalienerzeugung
  4. Silicium-Nanotechnologie
    • Erzeugung von Silicium-Nanodrähten
  5. Multichipmodule
    • Aufbau planarisierter Multichipmodule in Dünnschichttechnik

Fachgebiet Sensorik (apl. Professor Dr. rer. nat. habil. Ralf Lucklum)
  1. Ultraschallsensorik:
    • Entwicklung von Sensorsystemlösungen zur Messung und Bewertung von Prozesskenngrößen
    • modellgestütztes Sensordesign
    • sensornahe analoge und digitale Elektronik
    • theoretische Arbeiten zur Schallausbreitung in fluiden Medien
    • modellgestütztes Sensordesign
  2. Resonante akustische Mikrosensoren
    • für die chemische Analytik, Dichte- und Viskositätsmessung von Flüssigkeiten sowie die Materialcharakterisierung
    • modellgestütztes Sensordesign
    • Anregung akustischer Wellen in piezoelektrischen und nicht piezoelektrischen Materialien
    • Sensorelektronik und computergestützte Sensorsignalverarbeitung
  3. Phononische Kristalle und Metamaterialien
    • Entwurf und Modellierung
    • Entwicklung von chemischen und Biosensoren
    • Entwicklung von Arrays
    • Kopplung mit photonischen Kristallsensoren und Mikrowellensensoren
  4. Impedanzspektroskopische Verfahren
    • Schnelle, hochauflösende Charakterisierung von resonanten Sensoren

Mikrosystemtechnik (Prof. Dr. rer. nat. Bertram Schmidt) und
Fachgebiet Aufbau- und Verbindungstechnik (Prof. Dr.-Ing. Sören Hirsch, Dr.-Ing. Sören Majcherek)

  1. Entwurf und Simulation
    • Modellbildung und FE-Simulation mikromechanischer Bauelemente
    • Simulation thermomechanischer Ausfallmechanismen
    • Berechnung statischer und dynamischer Belastungsszenarien elektronischer Baugruppüen und Komponenten
    • Technologieoptimierte Layoutgestaltung flexibler und starrer Verdrahtungs- und Systemträger
    • Entwicklung und 3D-Konstruktion von Spritzgusswerkzeugen
  2. MEMS-Technologie
    • Prozeßentwicklung und Prototyping von MEMS-Bauelementen
    • Entwicklung und Fertigung von Sensoren zur Detektion von thermomechanischen Spannungen
    • Entwicklung mikrotechnischer Strukturierungsverfahren für piezoelektrische Materialien (LGS, Quarz)
    • Entwicklung von Tiefenätzprozessen in Glas und Silizium für optische Anwendungen
  3. Aufbau- und Verbindungstechnik
    • Entwicklung multifunktionaler 3D-MID und 3D-CIM-Bauelemente
    • Spritzgießen und Extrusion polymerer und keramischer Substrate und Gehäuse (MID - Molded Interconnect Device, Schlauch- und Katheterstrukturen)
    • Strukturierungsverfahren durch Ätztechnologien, Fräs- und Bohrverfahren, Laserbearbeitung, Heißprägen
    • Technologien für die elektrische, thermische, mechanische, optische Verbindungsbildung (Löten, Kleben (anisotrop, isotrop, non-conductive), Bondverfahren)
    • Entwicklung von Mikrolötverbindungen einschließlich Under Bump Metallisierung
    • Integrationstechniken (monolithische Integration, hybride Integration, Direct Chip Attachment, Wafer Level Packaging, 3D-Packaging, 3D-Integration, …) zur Realisierung von Funktionselementen (Sensoren, Aktoren, mikromechanische Komponenten, mikro-optische Komponenten, Signal- und Datenverarbeitungskomponenten, chemische Komponenten, Biokomponenten, elektrische und nicht-elektrische Schnittstellen)
    • Entwicklung von Verfahren zur 3D-Aerosol-Abscheidung von Metallen und Dielektrika
  4. Zuverlässigkeit
    • Problemursachen- und Risikoanalyse
    • Identifikation von Lastprofilen und Belastungsarten
    • Entwicklung eines mikromechanischen Testchips und eines Chipäquivalents für die Messung thermomechanischer Spannungen
    • Untersuchung von Mikrolötverbindungen und Bauteilausfällen mit Röntgen-CT und zerstörenden Prüfverfahren (z. B. Abschertest)
    • Korrelation von Umwelttests (Temperatur-Feuchte, Temperatur-Schock, Vibration, Salzsprühnebel) mit Ausfallursachen
    • Zuverlässigkeitsprognostik durch Modellbildung für die Lebensdauer mikroelektronischer und mikromechanischer Baugruppen
  5. Planungsprozesse
    • - Lasten- und Pflichtenheftherstellung (Kunden- und Anwendungsbezug für die Anwendungsfelder Industrieelektronik, Automotive, Gesundheitswirtschaft und Medizintechnik, Militärtechnik und Consumer)
    • Arbeitsgangbezogene Kostenplanung, -rechnung und -kalkulation von Fertigungsprozessen
    • Rechnergestützte Fertigungsplanung und -steuerung
    • Durchführung von Risikobeurteilungen für die Anwendung und Fertigung

Geräte/Ausrüstungen