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Für Bauteile der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik werden Struktur-, Material- und Bauteileigenschaften charakterisiert, Technologieschritte bei der Herstellung optimiert, die Zuverlässigkeit von Mikrobauteilen bewertet und Prüfverfahren für Mikrodimensionen entwickelt.

• Physikalische Fehleranalyse für die Halbleitertechnologie (z. B. Einzeltransistor, Leitbahn­system)
• Fehlerdiagnostik und Materialbewertung für Verbindungstechnik und Systemintegration (z. B. Drahtbond- oder Lotkontaktierungen)
• Analyse der Materialwechselwirkungen mit ­Prozessparametern und Einsatzbedingungen, Prozessschrittoptimierung
• Verfahrensentwicklung zur Detektion, Zielpräparation und Analytik von Defekten sowie zur lokalen Eigenspannungsbestimmung im Nanometer-Bereich
• Festigkeits- und Lebensdauerbewertung von Sensoren und Aktuatoren der Volumen- und Oberflächenmikromechanik sowie wafer­gebondeter Systeme
• Entwicklung von Prüfverfahren für Silizium-­Mikrosysteme (z. B. Druck-, Beschleunigungs-, Drehratensensoren oder Mikrodüsen) auf ­Wafer- oder Chipebene