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Geschäftsfeld Komponenten der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik

Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS

Geschäftsfeld Komponenten der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik

Walter-Hülse-Straße 1

06120 Halle

Tel.:+49 345 5589130

Fax:+49 345 5589101

Profil

Forschungsprofil

Für Bauteile der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik werden Struktur-, Material- und Bauteileigenschaften charakterisiert, Technologieschritte bei der Herstellung optimiert, die Zuverlässigkeit von Mikrobauteilen bewertet und Prüfverfahren für Mikrodimensionen entwickelt.
  • Physikalische Fehleranalyse für die Halbleitertechnologie (z. B. Einzeltransistor, Leitbahn­system)
  • Fehlerdiagnostik und Materialbewertung für Verbindungstechnik und Systemintegration (z. B. Drahtbond- oder Lotkontaktierungen)
  • Analyse der Materialwechselwirkungen mit ­Prozessparametern und Einsatzbedingungen, Prozessschrittoptimierung
  • Verfahrensentwicklung zur Detektion, Zielpräparation und Analytik von Defekten sowie zur lokalen Eigenspannungsbestimmung im Nanometer-Bereich
  • Festigkeits- und Lebensdauerbewertung von Sensoren und Aktuatoren der Volumen- und Oberflächenmikromechanik sowie wafer­gebondeter Systeme
  • Entwicklung von Prüfverfahren für Silizium-­Mikrosysteme (z. B. Druck-, Beschleunigungs-, Drehratensensoren oder Mikrodüsen) auf ­Wafer- oder Chipebene