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Für das industrielle Schneiden von Wafer wird sogenannter Schneid-/Sägedraht eingesetzter. Um eine höchstmögliche Schneidqualität in Verbindung mit langen Einsatzzeiten zu erreichen, werden hohe Anforderungen an diesen Draht gestellt, die durch Einhaltung bestimmter Qualitätsparametern zu erfüllen sind. In der vorgesehenen Untersuchung sind unterschiedliche Drähte hinsichtlich ihrer mechanischen Eigenschaften als Teil der geforderten Qualitätsparameter zu charakterisieren.