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Gegenstand der Vorhaben ist die Durchführung von Entwicklungsarbeiten auf dem Gebiet der hochauflösenden Fehleranalytik und grundlegender werkstoffmechanischer Untersuchungen, die gemeinsam mit Industriefirmen zur Entwicklung von neuen Packaging-Konzepten für mikroelektronische Baulemente beitragen. Dabei werden mikrostrukturelle Untersuchungen und mechanische Prüfungen an unterschiedlichen Packages der Aufbau- und Verbindungstechnik (SEM-EDX, FIB, EBSD, TEM) durchgeführt. Der Schwerpunkt der Untersuchungen liegt im Bereich von Flip Chip-in Package-Lösungen, bei denen die Zuverlässigkeit der bleifreien Lotkontaktierung gesichert werden muss.