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NTV-DieBonding auf flexiblen Verdrahtungsträgern - Erforschung von (elektro-)chemischen Versagensprozessen in polymeren Baugruppen für die Automobilelektronik (NTV-Bond)
Projektleiter:
Projekthomepage:
Finanzierung:
- Entwickeln einer effizienten Methode auf Basis der NTV-Sintertechnologie zur Integration von Bauelementen auf Flexfolien und in Laminat-Verbundstrukturen
- Auftretende Versagensprozesse elektronischer Baugruppen in NTV-Bondtechnologie durch (elektro-) chemische erforschen und verhindern
- Integration des NTV-Prozess in einen DieBonder
Anmerkungen
Schlagworte:
Automobilelektronik, NTV-Bondtechnologie, elektronische Baugruppen
Automobilelektronik, NTV-Bondtechnologie, elektronische Baugruppen
Kontakt
Robert Klengel
Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS
Geschäftsfeld Komponenten der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik
Walter-Hülse-Straße 1
06120
Halle (Saale)
Tel.:+49 345 5589159
robert.klengel@imws.fraunhofer.de
Walter-Hülse-Straße 1
06120
Halle (Saale)
Tel.:+49 345 5589159
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