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Das Forschungsziel besteht in der Senkung der Bondtemperatur beim qualitätsgerechten Au-TS-Ball/Wedge-Bonden mit Bondern, die bei Transducerfrequenzen von 120 bis 140 kHz arbeiten, unter industriellen Bedingungen in einem ersten Schritt auf Werte deutlich unter 100°C, im einem weiteren Schritt bis nahe Raumtemperatur (RT); die hergestellten Drahtbondverbindungen müssen dabei den Anforderungen einer sicheren Verbindungsbildung genügen. Es soll dabei eine Erweiterung des Anwendungsbereiches des kostengünstigen und technologisch beherrschbaren TS-Drahtbondverfahrens auf temperaturempfindliche Bauelemente (BGA-, COB-, CSP-Technologien, mikrotechnische Sensoren, Chipkarte, thermoplastische Substrate) durch Kostensenkungerreicht werden, in dem die Verwendung preisgünstiger, weniger temperaturstabiler Substrate (z.B. FR 4 statt FR 5), sowie recyclebarer (thermoplastischer) Materialien möglich wird.