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Titel: Clean Wafer Cut

Beschreibung: Sowohl in der Mikroelektronik (Intel u.a.) als auch in der Photovoltaik (Meyer Burger u.a.) müssen Silizium-Wafer auf ein Zielformat zugeschnitten werden. Es gibt verschiedene Verfahren, u.a. das mechanische Sägen, das "Vortrennen und Brechen" (engl. scribe and break) oder und das Trennen durch einen lokalen thermischen Schock (rasche Abfolge von Laser-Aufheizung und Aerosol-Kühlung, sog. "Thermal Laser Separation", "TLS"). Als einziges Verfahren ist TLS frei von jeglichem Materialverlust. Die Rissführung ist jedoch nicht vollständig verstanden und noch nicht vollständig kontrolliert, weshalb derzeit in Mikroelektronik- und Photovoltaik-Industrie meistens noch andere, abrasive Verfahren verwendet werden. Wir wollen hier das TLS-Verfahren wissenschaftlich detaillierter verstehen und dadurch die Rissführung deutlich verbessern. Im Erfolgsfall steht den Industrien ein abtragsfreies Verfahren zur Verfügung.

Laufzeit: 01.04.2024 - 31.03.2027

Fördermittelgeber: Europäische Union & Land Sachsen-Anhalt

Förderprogramm: EFRE