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Technologien zur Systemintegration für zukünftige Elektroniksysteme (TechSys)
Termin:
14.06.2016
Fördergeber:
Bundesministerium für Bildung und Forschung
Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) fördert auf Basis dieser Förderrichtlinie Forschungsvorhaben im Bereich der Systemintegration, die auf neuartigen Lösungsansätzen in der Aufbau- und Verbindungstechnik für leistungsfähige, komplexe Elektroniksysteme beruhen. Es werden ausschließlich Vorhaben gefördert, die sich mit innovativen Technologien der Systemintegration und Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik zur Realisierung zukunftsorientierter elektronischer Systeme für anspruchsvolle Einsatzszenarien befassen. Sie sollen einen wesentlichen Beitrag dazu leisten, künftige Anforderungen an Elektroniksysteme aus dem Bereich "More than Moore" bezüglich Miniaturisierung, Heterogenität, Multifunktionalität, Vernetzungsfähigkeit und Zuverlässigkeit zu erfüllen. Ebenfalls einbezogen werden sollen Ansätze zur Bewältigung von äußerst anspruchsvollen Herausforderungen, darunter insbesondere Hoch- und Höchstfrequenzanwendungen, hohe Leistungsdichte, extrem geringer Energieverbrauch, sehr hohe Umgebungstemperatur oder außergewöhnliche mechanische Belastung.
Dabei können sich die geförderten Vorhaben auf verschiedene Systemebenen, von der Integration auf Wafer- und Panel-Level über System-in-Package bis zu Package-on-Package-Lösungen, beziehen, aber auch übergreifende oder außerhalb der herkömmlichen Systematik liegende Ansätze verfolgen. Zur Verwirklichung einer zukunftsweisenden Systemintegration können in diesem Rahmen insbesondere die folgenden Inhalte bearbeitet werden:
o Integration verschiedener Halbleitermaterialien und Chiptechnologien
o Hybridintegration verschiedener Substratmaterialien und Funktionalitäten - z. B. Antennen
o Integration mechanischer, optischer, chemischer und anderer Komponenten in Elektroniksysteme
o fortgeschrittene dreidimensionale Integration auf Wafer- und Panel-Level
o multifunktionale und aktive Interposer, alternative Materialien für Interposer
o Assemblierung und Durchkontaktierungen für komplexe Multichip-Systeme
o Embedding und Kontaktierung bei fortschreitender Miniaturisierung
o funktionales und anwendungsorientiertes Packaging.
Darüber hinaus können innerhalb der Vorhaben die folgenden Querschnittsthemen als flankierende Forschungsfragen adressiert werden:
o Entwurf, Simulation und Test von Strukturen der Aufbau- und Verbindungstechnik und auf Systemebene
o Untersuchungen und Entwicklungen zur Verbesserung von Robustheit und Zuverlässigkeit
o technologische Verbesserungen zur Steigerung der Effizienz und zur Senkung der Herstellungskosten.
Erwartet werden innovative Lösungsvorschläge für konkrete, technologische Fragestellungen der Systemintegration mit breiter Wirkung auf mindestens eines der Anwendungsfelder, die im oben genannten Mikroelektronik-Rahmen¬programm genannt sind. Das zur Durchführung des Vorhabens erforderliche Know-how, ebenso wie das benötigte Equipment, muss im Wesentlichen bei den Verbundpartnern vorhanden sein.
Die Verbundvorhaben sollen im Rahmen einer vorwettbewerblichen Zusammenarbeit zwischen Industrieunternehmen, Hochschulen und Forschungseinrichtungen durchgeführt werden.
Wegen der technologischen Fokussierung der Fördermaßnahme ist ein Bezug auf eine konkrete Endanwendung im Rahmen der Vorhaben nicht zwingend erforderlich, jedoch ist ein möglichst breites Anwendungspotenzial darzulegen und im Verlauf des Vorhabens anhand eines oder mehrerer Technologiedemonstratoren zu belegen. Die beteiligten Unternehmen müssen in der Lage sein, eine Verwertung der Vorhabenergebnisse im Sinne der NKBF98 (Allgemeine Nebenbestimmungen für Zuwendungen auf Kostenbasis des BMBF an Unternehmen der gewerblichen Wirtschaft für FuE-Vorhaben) zu leisten und eine entsprechende Planung vorlegen.
Nicht gefördert werden Vorhaben, die sich überwiegend mit der Entwicklung von Materialien der Aufbau- und Verbindungstechnik befassen.
BMBF-Projektpauschale für Hochschulen 20%: ja
Verfahren: zweistufig
Stichtag erste Stufe: 14.06.2016
Mit der Abwicklung der Fördermaßnahme hat das BMBF derzeit folgenden Projektträger beauftragt:
VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Projektträger ,,Elektroniksysteme; Elektromobilität" des BMBF, Berlin
Ansprechpartner:
Frau Paradiso Coskina und Herr Dr. Andreas Berns, VDI/VDE Innovation + Technik GmbH,
Telefon-Hotline: + 49 (0) 30/3 10 07 85 13, E-Mail: techsys@vdivde-it.de
Weitere Informationen:
https://www.bmbf.de/foerderungen/bekanntmachung-1170.html
Dabei können sich die geförderten Vorhaben auf verschiedene Systemebenen, von der Integration auf Wafer- und Panel-Level über System-in-Package bis zu Package-on-Package-Lösungen, beziehen, aber auch übergreifende oder außerhalb der herkömmlichen Systematik liegende Ansätze verfolgen. Zur Verwirklichung einer zukunftsweisenden Systemintegration können in diesem Rahmen insbesondere die folgenden Inhalte bearbeitet werden:
o Integration verschiedener Halbleitermaterialien und Chiptechnologien
o Hybridintegration verschiedener Substratmaterialien und Funktionalitäten - z. B. Antennen
o Integration mechanischer, optischer, chemischer und anderer Komponenten in Elektroniksysteme
o fortgeschrittene dreidimensionale Integration auf Wafer- und Panel-Level
o multifunktionale und aktive Interposer, alternative Materialien für Interposer
o Assemblierung und Durchkontaktierungen für komplexe Multichip-Systeme
o Embedding und Kontaktierung bei fortschreitender Miniaturisierung
o funktionales und anwendungsorientiertes Packaging.
Darüber hinaus können innerhalb der Vorhaben die folgenden Querschnittsthemen als flankierende Forschungsfragen adressiert werden:
o Entwurf, Simulation und Test von Strukturen der Aufbau- und Verbindungstechnik und auf Systemebene
o Untersuchungen und Entwicklungen zur Verbesserung von Robustheit und Zuverlässigkeit
o technologische Verbesserungen zur Steigerung der Effizienz und zur Senkung der Herstellungskosten.
Erwartet werden innovative Lösungsvorschläge für konkrete, technologische Fragestellungen der Systemintegration mit breiter Wirkung auf mindestens eines der Anwendungsfelder, die im oben genannten Mikroelektronik-Rahmen¬programm genannt sind. Das zur Durchführung des Vorhabens erforderliche Know-how, ebenso wie das benötigte Equipment, muss im Wesentlichen bei den Verbundpartnern vorhanden sein.
Die Verbundvorhaben sollen im Rahmen einer vorwettbewerblichen Zusammenarbeit zwischen Industrieunternehmen, Hochschulen und Forschungseinrichtungen durchgeführt werden.
Wegen der technologischen Fokussierung der Fördermaßnahme ist ein Bezug auf eine konkrete Endanwendung im Rahmen der Vorhaben nicht zwingend erforderlich, jedoch ist ein möglichst breites Anwendungspotenzial darzulegen und im Verlauf des Vorhabens anhand eines oder mehrerer Technologiedemonstratoren zu belegen. Die beteiligten Unternehmen müssen in der Lage sein, eine Verwertung der Vorhabenergebnisse im Sinne der NKBF98 (Allgemeine Nebenbestimmungen für Zuwendungen auf Kostenbasis des BMBF an Unternehmen der gewerblichen Wirtschaft für FuE-Vorhaben) zu leisten und eine entsprechende Planung vorlegen.
Nicht gefördert werden Vorhaben, die sich überwiegend mit der Entwicklung von Materialien der Aufbau- und Verbindungstechnik befassen.
BMBF-Projektpauschale für Hochschulen 20%: ja
Verfahren: zweistufig
Stichtag erste Stufe: 14.06.2016
Mit der Abwicklung der Fördermaßnahme hat das BMBF derzeit folgenden Projektträger beauftragt:
VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Projektträger ,,Elektroniksysteme; Elektromobilität" des BMBF, Berlin
Ansprechpartner:
Frau Paradiso Coskina und Herr Dr. Andreas Berns, VDI/VDE Innovation + Technik GmbH,
Telefon-Hotline: + 49 (0) 30/3 10 07 85 13, E-Mail: techsys@vdivde-it.de
Weitere Informationen:
https://www.bmbf.de/foerderungen/bekanntmachung-1170.html