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Prozess zum leitfähigen Kleben von Bauelementen für die Leistungselektronik

Projekthomepage:
Finanzierung:
BMWi/AIF;
In diesem Verbundprojekt wird ein Prozess zum leitfähigen Kleben von Bauelementen der Leistungselektronikuntersucht. Dies umfasst die notwendigen Schritte vom Entwurf über die Fertigung bis zur Qualifizierung.

Anmerkungen

Schlagworte:
Leistungselektronik, Leistungshalbleiter

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