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Dr.-Ing. habil. Markus Detert
Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg
Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Institut für Mikro- und Sensorsysteme
Universitätsplatz 2
39106
Magdeburg
Tel.:+49 391 6758227
Profil Service
Vita
1987 - 1992 Diplomstudium der Elektrotechnik in der Vertiefungsrichtung Mikroelektroniktechnologie (heute: Mikrosystemtechnik) an der Technischen Universität Dresden |
1993 - 1995 wissenschaftlicher Mitarbeiter am damaligen Institut für Elektroniktechnologie der Technischen Universität Dresden unter der Leitung von Herrn Prof. Wilfried Sauer ( BMBF-Verbundprojekt: "Zuverlässigkeit von SMT-Weichlötstellen im visuellen Grenzfallbereich") |
1996 - 1999 wissenschaftlicher Mitarbeiter am 1995 neu etablierten Zentrum für mikrotechnische Produktion unter der Leitung von Herrn Prof. Wilfried Sauer an der Technischen Universität Dresden (Ausbildungs-, Weiterbildungs-, Beratung- und Innovationszentrum auf dem Gebiet der mikrotechnischen Produktion für die wissenschaftliche Arbeit auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik und der Wissensvermittlung an Ingenieure und Techniker aus klein- und mittelständischen Unternehmen durch gezielte Aktivitäten in den Schwerpunkten der Aufbau- und Verbindungstechnik) |
1998 Promotion |
2000 - 2003 Fertigungsleiter der Stöllger Elektronik GmbH in der Lohn- und Auftragsfertigung von elektronischen Baugruppen und Schaltungen auf starren und flexiblen Substraten mit den besonderen Problemstellungen der Aufbau- und Verbindungstechnik auf flexiblen Schaltungen und Verdrahtungsträgern (Komponenten und Baugruppen der Automobilelektronik, Industrieelektronik sowie medizinischer Anwendungen) |
2001 zusätzlich Qualitätsbeauftragter des Unternehmens (Vorbereitung der Zertifizierung nach DIN ISO 9001|2000) |
2003 - 2009 wissenschaftlicher Mitarbeiter am Zentrum für mikrotechnische Produktion unter der Leitung von Herrn Prof. K.-J. Wolter an der Technischen Universität Dresden in verschiedensten Projekten mit dem Schwerpunkt der Aufbau- und Verbindungstechnik (Projekte mit technologischen Fachwissen und umfangreichen Kenntnisse und Erfahrungen des industriellen Qualitätsmanagements) |
2004 Zulassung DGQ-Qualitätsmanager |
2009 wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl Mikrosystemtechnik von Herrn Prof. Bertram Schmidt im Institut für Mikro- und Sensorsysteme an der Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg |
Mitglied von IEEE/CPMT, IMAPS, DGQ, DVS, VDE/GMM, FED |
Publication Chair der ESTC-Konferenz (Electronics System Integration Technology Conference) 2006 (Dresden) |
2009 Vorstandsmitglied der IMAPS Deutschland e.V. im Team der Öffentlichkeitsarbeit (http://www.imaps.de) |
Reviewer der IEEE-Fachzeitschrift "Transactions on Components and Packaging Technologies" |
Programmdirektor EMPC 2015 (European Microelectronic Packaging Conference) in Friedrichshafen (Germany) |
Expertenprofil
- Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik - organische Substrate:
- starre Leiterplatte
- flexible Verdrahtungsträger (Flexible Printed Circuits)
- polymere spritzgegossene Substrate
- keramische Substrate
- Dickschichthybridtechnik
- LTCC-Technologien
- Glassubstrate
- keramische spritzgegossene Substrate
- Sieb- und Schablonendruck von Lotpasten und Klebstoffen
- Pick-and-Place, Collect-and-Place, Handmontage (Area-Array-Bauteile, 0402, 0201, FlipChip)
- Prozessierbarkeitsuntersuchungen (Lotpasten, Klebstoffe, etc.)
- Systemintegrationstechniken (PoP, PiP, MCM, etc.)
- Qualifizierung von Prozessen der Aufbau- und Verbindungstechnik
- Anwendungs- und Applikationsfelder - 1992 - 1995 ausschliesslich Industrieelektronik - 1995 - 1999 zusätzlich Automotive - 2000 - 2003 ausschliesslich Fragestellungen aus Sicht von OEM-Dienstleistern - 2004 - 2009 zusätzlich Luft- und Raumfahrt - ab 2011 Medizintechnik
- Qualitäts-, Wissens- und Forschungsmanagement - DGQ-Qualitätsmanager - DGQ-Auditor - Kompetenzfeldentwicklung
Serviceangebot
- Produktminiaturisierung elektronischer Komponenten
- Systeme aus dem Blickwinkel der Technologien
- Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
- Medizinische Mikrosysteme
Projekte Kooperationen
Projekte
Kooperationen
- Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, IZM Berlin / AG Medizinische Mikrosystem
- Labor Berlin Charité Vivantes GmbH
- Technische Akademie Esslingen, TAE Esslingen
- International Microelectronic Packaging Society, IMAPS Deutschland e.V.
- Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme - ENAS Chemnitz, Micro Materials Center Chemnitz
- Microelectronic Packaging Dresden, MPD Dresden
- Hochschule Harz, Professur für Nachrichtentechnik, Wernigerode
- Technische Universität Hamburg-Harburg, Institut für Flugzeug-Kabinensysteme
- Universität Rostock, Institut für Gerätesysteme und Schaltungstechnik
- Technische Universität Dresden, Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
- Zentrum für mikrotechnische Produktion, ZµP Dresden
- Universität des Saarlandes, Lehrstuhl für Mikrointegration und Zuverlässigkeit
- Fraunhofer Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren, IzfP Dresden
- Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme, IKTS Dresden
- Hella KGaA Hueck & Co., Lippstadt
- Hella KGaA Hueck & Co., Hamm
- Siemens AG, Corporate Technology, Corporate Research and Technologies, CT T DE HW5
- Pilotfish GmbH
- Charité Universitätsmedizin Berlin
- Johner Institut
- clinpath GmbH Berlin
- AEMtec Berlin GmbH