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Qualifizierung von Flip-Chip Verbindungstechnologien auf MID Substraten inkl. Zuverlässigkeitstests
Projektleiter:
Projektbearbeiter:
Prof. Dr.-Ing. Sören Hirsch
Finanzierung:
Industrie;
Der Auftraggeber betraut den Auftragnehmer mit der Durchführung folgender Forschungs- und Entwicklungsarbeiten:
- Qualifizierung von Flip-Chip Verbindungstechnologien auf MID Substraten inkl. Zuverlässigkeitstests. Die Einzelheiten zur Aufgabenstellung werden in beiderseitigem Arbeitsplan festgelegt.
- Qualifizierung von Flip-Chip Verbindungstechnologien auf MID Substraten inkl. Zuverlässigkeitstests. Die Einzelheiten zur Aufgabenstellung werden in beiderseitigem Arbeitsplan festgelegt.
Anmerkungen
Schlagworte:
Flip-Chip, MID, Substrate
Flip-Chip, MID, Substrate
Kontakt
Prof. Dr. Bertram Schmidt
Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg
Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Institut für Automatisierungstechnik
Universitätsplatz 2
39106
Magdeburg
Tel.:+49 391 6758589
Fax:+49 391 6742609
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